ROHS无卤素环保紫外线无影胶水粘接芯片FPC电路板封装

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ROHS无卤素环保紫外线无影胶水粘接芯片FPC电路板封装

详细说明

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紫外线UV胶使用前，待粘接面必须完全干净干燥，涂胶后合拢粘接面，用力挤压以使胶层分布均匀并排气泡，置于波长320-380μm紫外线灯下数秒钟即可定位，清除周围多余胶水，继续照射一定时间即可达到大强度。紫外线灯强度愈高，固化时间愈短。

紫外线UV胶固化速度快，高功率UVC紫外线灯下可几秒表干；柔韧性配方，可以对数据线等软电路进行披覆；粘度低，具渗透性，可应用机械进行喷涂。

紫外线UV胶应存放在阴凉的处所，避免与阳光或是紫外光接触。