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胶水公司
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女士 (主管) |
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手 机:13052326431  |
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| 环氧树脂封装,乐泰汉高胶水乐泰,上海苏州经销商 |
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半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂。它具有的一般特性包括:成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产品的特性劣化,树脂的热膨胀系数要小,水蒸气的透过性要小,不含对元件有影响的不纯物,引线脚(LEAD)的接着性要良好 |
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