电子灌封胶

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公　司：北京肯瑟高分子技术有限公司

发布时间：2023年04月10日

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详细说明

KenseerSE900系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料，硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除，硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解，并具有良好的化学性能。
特性：
KenseerSE900系列灌封胶低成本，优良的导热性能，以1:1混合后可室温固化或加温快速固化，极小的收缩性，固化过程中不放热，没有溶剂或固化副产物，可修复性，深层固

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