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公 司: 深圳市捷飞高电路科技有限公司 
发布时间:2024年01月22日
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公 司:深圳市捷飞高电路科技有限公司

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详细说明

    层数:8
板材:FR4
表面处理:沉金
板厚:1.1mm
线宽/线距:4/2.5mil
工艺特点:半孔板
承接高多层、高频、高速、HDI、刚柔结合板、特殊定制板等PCB快速打样、批量业务


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