激光技术被广泛应用于电子工业中加工氧化铝和氮化铝陶瓷基板，迄今有30多年的历史。为了将陶瓷基板分为独立部分，可使用激光刻划（打钻）一系列局部（未通）高公差孔洞。这些孔洞大约深入基板三分之一，生成后期破裂的优先断层线。使用其它技术，也可以在基板上加工通路、槽孔、确定形貌和精细图案（图 1）。
由于常用陶瓷具有吸收的特性，CO2 激光器已经成为激光器的选择。脉冲CO2 激光器光束的能量在陶瓷表面被吸收，因此产生局部加热、熔化和汽化。图2显现出氧化铝内0.0045英寸划线的顶视图，表明在使用相对较长脉冲期间（大约 75-300m，视厚度而定），在高斯光束能量分布图中的低能量边缘之下，因局部熔化造成的热影响区域(HAZ)。
多年以来，CO2 激光器以长时间班次工作时，在气体和能量方面将消耗大量资源，还要求制定维护计划。另外，典型用于这种应用的脉冲参数意味着密封管CO2 激光器技术不太合适。整体来说，在经过多年大量改进时，CO2 激光器在可靠性和维护问题方面仍然位于其它技术之后。在维护期间，这些激光器的光束质量还是易于变化；可以达到的最小光点大小也易于受到长波影响。单独来讲，陶瓷的激光器光束吸收特性使这种技术影响该市场领域很长时间。 |
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