MicroLine 300
关键尺寸的自动化光学测量系统
MicroLineTM 300是一款高性能测量晶圆、光罩、MEMS和其他微加工设备等关键尺寸的自动化测量系统。该系统配备了高质量光学显微镜和精密移动平台，可对200mm的晶圆上0.5μm到400μm的特征尺寸进行全自动的精密视场测量。
200 x 200mm精密X-Y平台
基于视觉的自动聚焦获得*佳影像质量
自动照明可编程光强
用于测量透明层、不规则边缘的线、厚膜等的强劲性能
完全可编程的序列，包括自动聚焦和关键尺寸测量
电动的6目物镜转换器，软件控制
可选的透射照明
技术规格：
- 测量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)
- 平台运行: 交叉滚轴手动同轴定位和快速释放
- 视场内的测量精度: 0.010μm (用100x物镜)
- 特征尺寸: 视场内0.5μm - 400μm
- FOV测量重复性: <0.010μm on wafers (用100x物镜)
<0.005μm on photomasks (用100x物镜)
- 照明: 石英卤素灯, 反射光
自动照明
- 低噪音CCD VGA格式摄像头
- 图像处理60帧每秒
MicroLine 300的典型应用包括：
晶圆
光罩
MEMS
微型组件
测量类型:
关键尺寸:
线宽 Linewidth
节距 Pitch
间隙 Spacing
Overlay
Multi-layer registration
Box in box
Circle
Edge roughness
Butting er |
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