电子元器件、材料、PCB板失效分析
失效分析是指利用电学、物理和化学等各种分析技术和手段分析产品失效机理和原因的过程。在查找产品研发、生产、试验、应用等各环节产品故障或失效的根本原因中起到了关键的作用，是改进和提高产品可靠性*有效的手段之一。
广电计量检测（GRGT）分析中心具有各种完善的失效分析技术手段，包括电学分析、无损分析、高分辨率的显微形貌分析、物理性能分析、精准的失效定位、制样和试验验证等；
分析对象包括：各种元件、半导体分立器件、集成电路、射频微波器件以及各种电源、光电模块、金属材料、高分子材料、镀层等各门类的元器件、组件和模块、材料。
开展失效分析的意义：
失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，*终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。
产生的效益
提供产品设计和工艺改进的依据，指引产品可靠性工作方向；
查明整机故障原因，有效提出并实施可靠性改进措施；
提高产品成品率和使用可靠性，降低维护维修成本，提升企业品牌和竞争力；
明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
失效分析业务联系人：张海鹏（业务经理）
186 2090-8348； 020-6628 9503。
QQ：3050677168 邮箱：zhanghp@grgtest.co |
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