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公 司: TendWin腾迎教育 60
发布时间:2024年11月18日
有 效 期:2025年05月20日
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现阶段,分工越来越细,一个人很难有掌握整个产品设计的机会。做好封装是门学问,包括很多在职的PCB设计工程师,也都经常为做封装头疼伤脑。大企业的标准小企业执行不了。本实战课程罗列各大类型器件将教你怎么读懂元件尺寸规则书、根据制程确认规格书中的封装尺寸、规范命名、实际演练设计符合大企业及中小企业生产制造要求的规则焊盘与不规则焊盘、规则封装与不规则封装。通过本实战课程学习你将掌握怎么根据规格书及实物做好各种封装。

腾迎现场授课地址:深圳市龙华区龙华街道丰益路10号潮回楼5楼51


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