五温区无铅回流焊
设备特点：
1.采用进口加热部件,温度均匀,补偿效率高,是特为小批量生产以及实验室用精心设计的微型机.适合CSP,BGA元件的焊接;
2.采用专利发热管加热方式,热能量效率高;
3.自制专用风轮设计,换风量大,风速稳定;
4.各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;
5.升温快,从室温到工作温度≤30MIN;
6.进口高温马达,运风平稳,震动小,噪音小;
7.炉体采用电动推杆顶升装置;
8.采用无级变速,进口松下动力; 特制优质铝合金导轨,自动加油系统;
9.中英文WINDOWSXP操作系统,功能强大,操作方便;
10.强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,存储和打印.
技术参数
型号
MF-VP-5520M
项目
详细参数
机身尺寸
L2110mm*W890mm*H1230mm
适用锡膏类型
普通锡膏/无铅锡膏
*大过板宽
300mm（网带Belt)254mm(轨道Rail)
适用元件种类
SMT QFP BGA
温区构成
5温区+1冷却区 10加热 10温控
炉体开闭
电动推杆开启
加热区长
1100mm
冷却方式
风冷
升温时间
小于30min
传送方向
左Left 右Right
传送速度
0.2～0.8m/min
传送网带高度
900±20mm
传送网带宽度
400mm
温控方式
增强型PID控制
温控模块
PLC
测温精度
±1℃
PCB横向温度偏差
±3℃
电源
3φ220v50hz
启动功率
13kw
正常工作功率
3.5kw
毛重
≈450kg |
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