SRX-360 特性
• 红外及微波双鉴探测，可覆盖 360°探测范围.
• 安装高度可达 3.6米.
• 当安装高度为 3.6米时，探测范围为 360°/20米.
• 传感器密封处理.
• 应用 VLSI 技术 (大规模集成设计).
• 独创 Omni技术方向4元红外传感器.
• 微波探测基于多普勒技术.
• 使用微带微波天线的独特微波探测单元
• 与 及 或逻辑方式可选
• 两档微波灵敏度可调（高灵敏/低灵敏）.
• 两档红外灵敏度可调（高灵敏/低灵敏）.
• 成熟专业的信号处理电路（内置 ASIC芯片）.
• 硬质半球型透镜设计，全 360°覆盖.
• 双向温度补偿.
• 抗白光干扰能力强.
• *大化的抗RFI 及 EMI干扰能力.
技术参数
型号 SRX-360
探测元 四元红外及微波
工作电压 8.2 to 16 Vdc
电流消耗 触发 : 25.5 mA
待机: 16.5 mA
温度补偿 双向补偿
报警区间 2 +/- 1 秒
报警输出 常闭 28Vdc 0.1 A 带 10 Ohm 线阻 |
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