BGA返修台DH-A09 技术参数
总功率
Total Power
4400W
上部加热功率
Top heater
800W
下部加热功率
Bottom heater
第二温区1200W，第三温区2400W（加大型发热面积以适应各类P板）
电源
power
AC220V±10％ 50/60Hz 2.6KW
外形尺寸
Dimensions
L520×W600×H650 mm
定位方式
Positioning
V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式
Temperature control
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度
Temp accuracy
±2度
PCB尺寸
PCB size
Max 300×350 mm Min 20×20 mm
适用芯片
BGA chip
5X5-50X50mm
适用*小芯片间距
Minimum chip spacing
0.15mm
外置测温端口
External Temperature Sensor
1个选配
机器重量
Net weight
43KG
DH-A09主要性能与特点：
● 嵌入式高精度仪表控制,并具有瞬间数据分析功能，实时显示设定和实测温度数据，并可对数据进行分析纠正。
● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度，同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度的精确分析和校对。
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换。
● 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到*佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在高精度仪表上完成设置。
● 上下温区均可设置6~8段温度控制，能同时存储10段温度设定，随时可根据不同BGA进行调整，在高精度仪表上也可进行数据分析、设定和修正，三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确。
● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片。
● 上下热风停止加热后，冷却系统自动启动，待温度降至常温后自动停止冷却，保证机器不会在热升温后老化。
● 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。 |
 |
|
您当前位置是：商业机会 >> 机械及行业设备 >> 焊接、切割设备与材料 >> 供应深圳BGA返修台 鼎华BGA返修台DH-A09 BGA返修台厂家直销
联系信息