| 产品介绍该产品采用优质原料，经过除杂预处理，在合理的煅烧温度下利用回转窑煅烧而成的晶型稳定的氧化铝产品，在煅烧过程中通过添加矿化剂，采用激光粒度仪、原子吸收分光光度计、X射线衍射仪等检测手段来控制杂质含量、晶型大小、形貌等理化指标。产品白度高、粒度分布窄、烧结活性高、批次质量稳定性高，其制品收缩率稳定、成瓷密度大、电绝缘性好。产品属性该产品属于精细化学品，产品为200目的粉状物料，白色、无毒、耐酸碱腐蚀，也可进行各种粒径物料的研磨加工。主要用途适用于生产集成电路基片，网络电阻、电子元器件、真空管壳等电子陶瓷，适用于等静压成型、干压成型、热压铸成型等陶瓷生产工艺。贮藏方法本产品属于精细化学品，保存应防潮、防腐等。注意事项该产品采用优质原料，经过除杂预处理，在合理的煅烧温度下利用回转窑煅烧而成的晶型稳定的氧化铝产品，在煅烧过程中通过添加矿化剂，采用激光粒度仪、原子吸收分光光度计、X射线衍射仪等检测手段来控制杂质含量、晶型大小、形貌等理化指标。产品白度高、粒度分布窄、烧结活性高、批次质量稳定性高，其制品收缩率稳定、成瓷密度大、电绝缘性好。交易说明本产品属于精细化学品，可以先寄送小批次样品，试用合格后支持款到发货。 |
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