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公 司: 易脉天成新材料科技(苏州)有限公司
发布时间:2014年06月26日
有 效 期:2014年12月23日
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公 司:易脉天成新材料科技(苏州)有限公司

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详细说明

    产品信息
品 名:导热硅胶片(卷材)
型 号:EM SP500
厚 度:t=0.2~10.0mm 导热系数: 5.0W/M.K

产品介绍
导热硅胶片以硅胶为载体,通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体, 经薄材压延机压延而成,能很好的填充散热源与散热器之间的空隙,排除工艺段差和不平整表面的空气,能形成良好的热流通道;且本身有良好的导热性能,是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。

产品特性
◆优良可靠的热传导性能
◆可靠的电气绝缘性能
◆高可压缩性,柔软性,抗撕裂性能强
◆优良的耐高低温性能
◆优良的阻燃性能

产品用途
广泛用于电脑、NoteBook、手机、电子电器集成电路板、电源、LED灯饰、LCD-TV/PDP、路由器、机顶盒、太阳能行业起到导热、填充、绝缘之作用。


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